随着SMT电子元器件不断向小型化发展，芯片集成度越来越高，无论是笔记本、智能手机还是医疗器械、汽车电子，军工和航天产品，产品中的阵列封装的BGA、CSP等器件应用越来越多，对产品的质量要求也越来越多。5G是2019年火热的词汇，而今5G时代揭开序幕，从手机PCBA电路板内部来看，相比4G手机，5G手机的设计难点除了基带芯片之外，主要集中在射频、天线等处。由于5G比4G频率至少高1倍、频带宽5倍、频段高达29个、功率高5倍、速率高10倍、天线多几十倍。

这都需要我们不断的提高工艺能力 ，增加**设备，通过高质量焊接保证高可靠性产品。PCBA高可靠焊接的各种工艺解析在高精密的电子制造工序中SMT生产设备有不少，主要自动化设备有SMT自动X-RAY点料机、SMT首件检测仪、全自动锡膏印刷机、在线3D-SPI锡膏印刷检测仪、贴片机、回流焊、在线AOI光学检测仪、在线PCBA全自动铣刀分板机等。每种设备都有特定的功用和用途，回流焊炉是SMT生产线后道工序，负责将已经贴装好的PCB电路板和元器件的焊料融化后与主板粘结。

回流焊已成为SMT的主流工艺，我们常用的智能手机板卡上的元件大都是通过这种工艺焊接到线路板上的 , 是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的；回流焊炉同样有很多品种，比如热风回流焊、氮气回流焊、气相回流焊、真空回流焊等。